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总部销售中心:深圳市宝安区沙井街道后亭中亭东路88号四海云创大厦A座1909
常规印制电路板加工能力
项目
能力
层数
2-36 层
板厚
0.15-6.0 mm
成品尺寸
0.8*1.2—22*42 inch
表面工艺
有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、OSP、无铅喷锡、金手指等。
基材
FR-4、高TG、Rogers、TACONIC、特氟龙(PTFE)等
阻焊颜色
绿色,白色,蓝色,红色,黄色,黑色,橙色,紫色等
字符颜色
白色,蓝色,黑色,灰色,黄色,红色,
测试
100%电测,阻抗测试,热应力测试,高压电阻测试,离子污染测试,
可焊性测试,微切片分析测试
最大铜厚
内/外层6OZ
最大板厚孔径比
10:1
最小翘曲度
0.50%
最小线宽线距
2.8/2.8 mil
最小孔径
0.15 mm
最小阻焊桥
4 mil
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